Hot Bar, ACF Bonding for EMR Antenna board and FPC soft board(热压熔锡焊接, 异方性导电膜)

在现代电子组装中，微小化与高密度是趋势。我们的工厂配备了业界领先的热压熔锡焊接 (Hot Bar Soldering) 及 异方性导电膜 (ACF) 贴合设备，提供高度可靠且精密的连接解决方案。这些技术对於处理软板 (FPC)、LCD 驱动 IC、精细间距元件等关键应用至关重要，确保您的产品拥有卓越的电气与机械性能。

热压熔锡焊接 (Hot Bar Soldering)

热压熔锡焊接 是一种高效且精密的局部焊接技术，特别适用於传统回焊炉无法处理的应用，如：

• 柔性电路板 (FPC) 的焊接： 将 FPC 精准焊接至硬板 (PCB) 或其他连接器上，确保柔性与可靠性兼具。
• LCD/OLED 显示器驱动 IC 的连接： 高精度地将驱动 IC 焊接至面板或排线上，提供稳定清晰的显示效果。
• 精细间距 (Fine Pitch) 元件： 处理引脚间距极小的连接器或元件，避免短路并确保高品质焊接。
• 塑胶或热敏感材料的组装： 由於是局部加热，能有效保护周围对热敏感的材料或元件。

我们的热压熔锡设备具备精准的温度控制、压力控制及时间设定功能，能够根据不同材料和元件的要求，提供客制化的焊接参数，确保每一次焊接都达到最佳效果。

异方性导电膜 (ACF) 贴合设备

异方性导电膜 (ACF) 是一种结合了导电粒子与热固性树脂的先进材料，透过精密的热压贴合，实现单方向导通、非导电方向绝缘的特性。我们的 ACF 贴合设备 广泛应用於：

• COF (Chip-on-Flex) 与 COG (Chip-on-Glass) 封装： 将 IC 晶片直接贴合在软性电路板或玻璃基板上，实现极致的轻薄与高密度。
• 细间距软板连接： 提供可靠的软板对软板或软板对硬板连接，特别适合高频信号传输与空间受限的应用。
• 高解析度显示面板连接： 确保显示器画素之间的精确连接，避免串扰，提供优异的影像品质。
• 感测器与模组的组装： 在需要微型化、高可靠性的感测器或特殊模组中，提供稳定的电气连接。

我们的 ACF 贴合机配备高精度对位系统和精确的温压控制，能确保导电粒子的均匀分布和可靠接触，同时保持非导通方向的绝缘性，是实现超细间距、高密度互连的理想方案。

为您的精密专案提供关键支持

无论您的产品是需要极致轻薄的显示模组、高整合度的穿戴式装置，或是具备复杂连接的工业控制板，我们的热压熔锡和 ACF 贴合技术都能提供最可靠的精密连结解决方案。我们致力於将您的创新设计转化为高品质的实体产品。