我們的 SMT 核心實力：精準、高效、可靠

在現代電子製造領域，表面貼裝技術 (SMT) 是確保電路板效能與品質的關鍵。我們的工廠配備了多條領先的 SMT 生產線，專為滿足高精密、高效率的 PCBA 組裝需求而設計，為您的產品提供堅實的製造基礎。

先進設備與自動化流程

我們的 SMT 生產線整合了業界最先進的設備，確保每一個環節的精準無誤：

• 高精度錫膏印刷機： 確保焊盤上的錫膏量與位置完美精確，為優質焊接奠定基礎。
• 高速自動貼片機： 具備驚人的貼片速度與重複定位精度，可處理從微型元件到複雜 BGA 的各類元件，甚至支援最新、最小的元件封裝。
• 多溫區回焊爐： 精準控制升溫、恆溫、回焊與冷卻曲線，確保元件焊接的可靠性與一致性，最大程度減少熱應力對元件的影響。
• 自動光學檢測 (AOI) 系統： 在製程關鍵點進行全自動化光學檢測，快速識別任何組裝錯誤、焊接缺陷或元件遺漏/錯位，確保品質零缺陷。

卓越的製造能力與品質保證

憑藉這些先進設備與標準化操作流程，我們的 SMT 生產線具備以下優勢：

• 高效率與產能： 多條生產線同步運作，確保彈性的生產排程和快速的交貨能力，滿足從小批量試產到大規模量產的需求。
• 卓越的組裝精度： 極高的自動化程度有效降低人為錯誤，確保 PCBA 的組裝品質與可靠性。
• 廣泛的應用支持： 能夠靈活應對各種板材（如 FR4 2oz）、複雜電路設計及多樣化元件類型，包括為 AI、IoT、通訊 等前瞻技術提供高密度 PCBA 組裝服務。
• 嚴格的品質控制： 從進料檢驗到最終成品檢測，每一環節都遵循嚴格的品質管理體系，確保每塊 PCBA 都符合最高標準。

選擇我們的 SMT 生產線，意味著選擇了領先的技術、可靠的品質與高效的服務，為您的創新產品提供強大的製造保障。