Hot Bar, ACF Bonding for EMR Antenna board and FPC soft board(熱壓熔錫焊接, 異方性導電膜)

在現代電子組裝中，微小化與高密度是趨勢。我們的工廠配備了業界領先的熱壓熔錫焊接 (Hot Bar Soldering) 及 異方性導電膜 (ACF) 貼合設備，提供高度可靠且精密的連接解決方案。這些技術對於處理軟板 (FPC)、LCD 驅動 IC、精細間距元件等關鍵應用至關重要，確保您的產品擁有卓越的電氣與機械性能。

熱壓熔錫焊接 (Hot Bar Soldering)

熱壓熔錫焊接 是一種高效且精密的局部焊接技術，特別適用於傳統回焊爐無法處理的應用，如：

• 柔性電路板 (FPC) 的焊接： 將 FPC 精準焊接至硬板 (PCB) 或其他連接器上，確保柔性與可靠性兼具。
• LCD/OLED 顯示器驅動 IC 的連接： 高精度地將驅動 IC 焊接至面板或排線上，提供穩定清晰的顯示效果。
• 精細間距 (Fine Pitch) 元件： 處理引腳間距極小的連接器或元件，避免短路並確保高品質焊接。
• 塑膠或熱敏感材料的組裝： 由於是局部加熱，能有效保護周圍對熱敏感的材料或元件。

我們的熱壓熔錫設備具備精準的溫度控制、壓力控制及時間設定功能，能夠根據不同材料和元件的要求，提供客製化的焊接參數，確保每一次焊接都達到最佳效果。

異方性導電膜 (ACF) 貼合設備

異方性導電膜 (ACF) 是一種結合了導電粒子與熱固性樹脂的先進材料，透過精密的熱壓貼合，實現單方向導通、非導電方向絕緣的特性。我們的 ACF 貼合設備 廣泛應用於：

• COF (Chip-on-Flex) 與 COG (Chip-on-Glass) 封裝： 將 IC 晶片直接貼合在軟性電路板或玻璃基板上，實現極致的輕薄與高密度。
• 細間距軟板連接： 提供可靠的軟板對軟板或軟板對硬板連接，特別適合高頻信號傳輸與空間受限的應用。
• 高解析度顯示面板連接： 確保顯示器畫素之間的精確連接，避免串擾，提供優異的影像品質。
• 感測器與模組的組裝： 在需要微型化、高可靠性的感測器或特殊模組中，提供穩定的電氣連接。

我們的 ACF 貼合機配備高精度對位系統和精確的溫壓控制，能確保導電粒子的均勻分佈和可靠接觸，同時保持非導通方向的絕緣性，是實現超細間距、高密度互連的理想方案。

為您的精密專案提供關鍵支持

無論您的產品是需要極致輕薄的顯示模組、高整合度的穿戴式裝置，或是具備複雜連接的工業控制板，我們的熱壓熔錫和 ACF 貼合技術都能提供最可靠的精密連結解決方案。我們致力於將您的創新設計轉化為高品質的實體產品。