為確保高密度 PCBA、客製化線束與射出成型產品的最高品質，我司廠內特別配置 X-Ray 檢測設備。
透過X 光透視影像，我們能針對產品內部結構進行全面性的非破壞性檢測（NDT），嚴格把關每一道出廠品質。

一、 核心檢驗實力 (Inspection Capabilities)

• 高密度 PCBA 焊點檢驗：精準透視多層板（Multi-layer PCB）內部電路、BGA 錫球、IC 封裝與 Vias 導通孔，有效偵測虛焊、冷焊、氣泡（Voiding）或橋接短路等肉眼無法察覺的缺陷。
  
  

• 線束與端子結構透視：無需破壞外部絕緣層，直接檢視多芯通訊線、防水線材內部排線結構與端子焊接點的飽滿度，徹底杜絕芯線交錯短路隱患。
  
  

• 射出成型內部品質監控：針對立式射出成型（Overmolding）組件，檢測內部是否有氣孔、缺料，或塑料沖壓製程中導致的內部元件位移與變形。
  
  

二、 設備技術規格 (Technical Specifications)

• 檢測類型：非破壞性檢測 (Non-Destructive Testing, NDT)

• 適用範疇：高規格通訊線材、智慧裝置控制線、醫療與工業級線束、精密 PCBA 模組。